第179章【半导体之难不只一个光刻机】（2/4）

接地气的说，产业资本关系到无数人的饭碗和经济的稳定，尤其是高端产业，到时候不是谁想动群星资本就能动得了的，如果只是单纯的金融资本，的确来钱快，但更像是肥羊或者没有牙齿的老虎。

方鸿把eda软件的文档搞定之后，又建立了一个新的子类开始编辑——半导体设备。

如果说半导体材料的核心是纯度的话，那么半导体设备的核心就在于其精度和良率。

设备的良率缺陷会在数百上千道生产工序步骤中产生巨幅的积累放大，单步良率90%的时候最终良率是0%；单步良率99%的时候最终良率是%；单步良率%，最终良率%；单步良率%，最终良率%，单步良率%，最终良率%。

由此可见，只有单步良率达到了5个n的时候，最终良率才能达到%的水平，这也是半导体设备的难点所在。

在半导体设备的制造环节，可以分为前道晶圆设备制造、封装设备以及测试设备。

其中最关键还是前道工艺设备。

这也是资本开支占比最高的，在去掉产房以及验收等，前道工艺设备的投资占了总比的百分之七八十左右，如果制程精度越高，这个比例还会更高，比如当达到16纳米以内的时候会达到85%的比例，7纳米以下会更高。

前道设备的工艺流程具体又分为：氧化扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光、晶圆检测等环节。

在当前全球半导体设备的竞争格局中，各大环节的头部企业都被外国寡头企业垄断，国内企业基本够不着第一梯队的影子，这是很现实的问题。

半导体设备存在三大壁垒。

第一是技术层面的壁垒，首先一个就是半导体设备是由成千上万个零部件组成的复杂系统，而将这些零部件有机的组合成一体，并且实现想要的精度在纳米级上的操作。