第669章：【天问】芯片（1/4）

“庭玻，我们之前依据arm架构设计的芯片完成的怎么样了？”

环宇科技芯片研发部有两个项目。

一个是完全自主架构的芯片研发，目前这一块是最难的。

另一块则是为了积累经验研究的arm芯片。

“陈总，我们的设计已经完成。”

何庭玻将芯片方案拿了出来：“这是我们的芯片设计方案。”

“我看一下。”

芯片设计图陈宇自然看不懂，但芯片方案还是能够看个大概。

当然，这个方案其实就是之前根据陈宇的想法。

总体偏向于多媒体这一块。

也就是在芯片当中集成各类多媒体设置。

这样，手机生产厂商直接就可以将芯片拿过来，不再需要进行更多的调试。

这并没有多大的技术，他只是一个想法创意。

但这个想法创意，却不是别人能够想得到的。

“ok。”

看完方案，陈宇满意的点头。

“那么，接下来，你全力研究我们自主架构的芯片。”

自主架构这一块钱是砸了不少，但任务紧，难度大，到现在也才进入30%的样子。

不过，陈宇并不着急。

他还有时间。

只要最近几年他在半导体芯片这一块站稳脚跟，那么，未来推出完全自主架构的芯片将更为容易许多。

……

“张总，要不找下环宇科技的陈宇？”

“环宇科技能有什么办法？”

张如京现在头都要大了。

这是至他创办中心国际以来碰到的最大的一次危机。

他知道，这一次危机如果没解决好，中心国际或许并不会完蛋，但再也不可能有赶超台基电的机会了。

对于助手提到陈宇，张如京下意识便摇头。

虽然环宇科技最近跨界了不少，也进入了手机市场，甚至与威盛电子也有合作。

但说到底环宇科技还是做互联网的。